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硅产业(大硅片)440页干货浓缩



作者:新2直营现金网    发布时间:2019-12-26 01:22


  2019年5月28日,硅产业集团发布了上市申请文件审核问询函的回复(440页),详细披露了大量行业数据,极具参考价值,我们将其中核心要点摘录,从业绩和简介、研发项目、市场需求、竞争格局四个角度进行了分类整理。

  发行人为控股型公司,控股子公司中除上海新昇、新傲科技和Okmetic外,均无实际经营业务

  自2016年8月起为新傲科技的第一大股东,时间为34个月;2019年3月29日纳入合并范围,时间为2个月

  上海新昇于2014年开始建设,2016年10月成功拉出第一根300mm单晶硅锭,2017年打通了300mm半导体硅片全工艺流程,2018年最终实现了300mm半导体硅片的规模化生产,填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化的空白。报告期内,公司300mm半导体硅片营业收入分别为0万元、2,470.17万元、21,510.84万元与4,196.56万元

  生产经营地位于芬兰,设立于1985年,拥有30多年的半导体硅片的生产、研发和销售经历

  2016年至2017年上半年,公司300mm半导体硅片尚处于研究开发阶段,公司大部分生产300mm半导体硅片机器设备尚未投产。2017年7月,300mm半导体硅片生产线投产,后续进入产能稳步爬坡阶段。2018年,各尺寸半导体硅片产能继续增长,其中,公司300mm半导体硅片产能大幅提升,达到120万片/年。2016年至2018年,公司机器设备原价与产能同步提高。公司于2019年3月31日将新傲科技纳入合并报表,机器设备原价包含新傲科技的数据,但产能统计未包含新傲科技。因此,公司2019年1-3月,公司机器设备原价增长幅度较大。

  1)2020年,300mm正片的年销量不低于30万片;2)2020年,净利润不低于1000万元(人民币);3)2020年,营业收入增长率不低于8%。

  1)2021年,300mm正片的年销量不低于60万片;2)2021年,净利润增长率不低于10%,并不低于1100万元(人民币);3)2021年,营业收入增长率不低于8%。

  1)2022年,300mm正片的年销量不低于120万片;2)2022年,净利润增长率不低于10%,并不低于1200万元(人民币);3)2022年,营业收入增长率不低于8%。

  公司通过实施《40-28nm集成电路用300mm硅片技术研发与产业化项目》、《20-14nm 集成电路用300mm硅片成套技开发与产业化项目》2项国家“02专项”,掌握了300mm半导体硅片生产的核心技术,促进了公司300mm半导体硅片的技术升级,也加快了公司核心技术产业化的进程

  《200mm硅片产品技术开发与产业化能力提升》之子课题“200mm外延片产品开发与产业化”

  《0.13微米SOI通用CMOS与高压工艺开发与产业化》之子课题“SOI材料及高压器件的研发与模型建立”

  《20-14nm先导产品工艺开发项目》之子任务“基于层转移技术的FinFET SOI材料及工艺开发”

  2017至2019年,全球芯片制造产能(折合成200mm)预计将从1,985万片/月增长至2,136万片/月,年均复合增长率3.73%;中国芯片制造产能从276万片/月增长至338万片/月,年均复合增长率10.66%。近年来,随着中芯国际、华力微电子、长江存储、华虹宏力等中国大陆芯片制造企业的持续扩产,中国大陆芯片制造产能增速高于全球芯片产能增速。随着芯片制造产能的增长,对于半导体硅片的需求仍将持续增长。

  目前,中国大陆企业的300mm芯片制造产能低于200mm芯片制造产能。随着中国大陆芯片制造企业技术实力的不断提升,预计到2020年,中国大陆企业300mm制造芯片产能将会超过200mm制造芯片制造产能。

  3D NAND存储器芯片主要使用300mm抛光片。近年来,3D NAND存储器的产能快速增长,其主要原因是用于大数据存储的固态硬盘SSD(Solid State Disk)需求的增长以及智能手机与便携式设备单位存储密度的提升。SEMI预计,2019年3D NAND存储器芯片产能增速将达25%,3D NAND存储器芯片产能的快速增长将拉动对300mm抛光片的需求。

  图像传感器主要使用各尺寸外延片、SOI硅片。图像传感器用于将光学影像转化为数字信号,在智能手机、汽车电子、视频监视网络中广泛应用。随着多摄像头手机成为市场的主流产品,预计2019年图像传感器产能增速将达到21%,图像传感器将成为半导体行业近年增长最强劲的细分领域之一。

  功率器件主要用于电子电力的开关、功率转换、功率放大、线路保护等,是在电力控制电路和电源开关电路中必不可少的电子元器件,主要使用200mm及以下抛光片与SOI硅片。

  2018年全球半导体硅片(包括抛光片、外延片、SOI硅片)行业销售额合计为120.69亿美元。其中,行业前五名企业的市场份额分别为:日本信越化学市场份额28.50%,日本SUMCO市场份额25.15%,德国Siltronic市场份额14.69%,中国台湾环球晶圆市场份额为14.04%,韩国SK Siltron市场份额占比为10.50%。硅产业集团( 模拟合并 新傲科技)占全球半导体硅片市场份额2.2 5 %。

  报告期内,硅产业集团(模拟合并新傲科技)在中国大陆半导体硅片的市场份额为18.64%、25.74%与26.14%。

  成都创芯电子科技有限公司(是西南地区的实力电子元器件混合型分销商。经营各类进口品牌原装连接器、主动元件(IC集成电路,芯片)、微波射频器件、航空器件等。我们拥有分布在深圳、成都、重庆三地的综合销售网络渠道,专营商业级、工业级、军工级各类电子元器件。

大硅片工艺




 
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